在集成電路芯片的制造、運輸、使用過程中，芯片的的外部環境或者內部結構會積累一定量的電荷。當這些芯片的引腳與地形成通路時，積累的電荷就會發生轉移，瞬間通過集成電路內部的峰值電流可以達到數安培，這個瞬態大電流值足以將芯片燒毀。經研究調查表明，電應力和ESD問題是引起集成電路產品失效的最主要原因。
 　　根據圖表顯示分析可知，集成電路產品失效機理約有58%的電子元件失效是由電應力和ESD引起的。據相關數據統計，在微電子領域因ESD造成的危害損失每年高達約100多億美元。且依照美國RyneC.Allen研究表明在靜電防護中每投入1元，其回報達到95元,即回報率(ROI)為95:1。這些數據充分表明了采用的必要性，它可以有效的提高產品的可靠性。

　　當下，靜電已然成為高科技現代化工業的恐怖主義者。靜電不僅損害社會財產、降低產品可靠性,而且威脅人身安全、阻礙科學進步和經濟發展。若對靜電采取科學合理的防護措施，可以大大減小靜電造成的損失，所以我們必須盡快行動起來，向靜電宣戰！努力控制和防止靜電危害，最大限度地減少靜電造成的損失，降低企業的生產成本，促進企業的經濟發展。
 　　正是因為ESD對集成電路造成的威脅十分嚴重，所以ESD物理機制的研究越來越受到國內外的重視，國內外各大集成電路設計公司和代加工廠都把ESD問題提到了企業戰略高度。然而，ESD在不同的工藝下的不可移植性和仿真性使得變得越來越艱難。為此，企業想要解決日益嚴峻的ESD防護問題，必須要深入了解ESD相關機理，且向進行輔導培訓是企業目前工作的重中之重。

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